今年以来，PCB板块总市值持续上涨，40家公司最新市值总和为7362.62亿元，较今年初市值总和增长2396.66亿元，增长幅度为48.26%。其中，市值突破百亿的公司数量从年初的11家增长到最新的15家，新增4家分别为芯碁微装、金安国纪、奥士康、依顿电子。
按今日（7月10日）收盘后总市值排序，PCB板块前三大总市值公司分别为胜宏科技、沪电股份、生益科技，总市值分别为1251.93亿元、908.8亿元、829.59亿元。值得关注的是，几家公司纷纷提及人工智能对公司发展的提振作用：
胜宏科技调研纪要显示，公司坚定"拥抱AI，奔向未来"，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。
沪电股份7月3日接受机构调研时表示，从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。公司43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于近期启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能。
生益科技6月3日调研纪要显示，公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。
今年年初，国海证券曾提示称，PCB行业存在回暖的情况，近年来AI产业链浪潮不断推进，在此趋势推动下PCB行业景气度有望持续上行。
市值一路攀升的背后是业绩的逐步兑现。例如金安国纪昨日公告称，预计上半年扣除非经常性损益后的净利润预计6000万元-8000万元，同比增长4700%-6300%。主要原因为公司覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升。胜宏科技6月接受机构调研时则表示，目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。
平安证券认为，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。
中信证券指出，AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。据测算，预计2026年全球AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80-103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。
眼下，云端AI算力资源需求增长，各厂商持续加大对AI和基础设施的投入。甲骨文公司预计2026财年总云收入增长率将加速至40%以上，资本开支预计超过250亿美元。据国金证券统计，Meta上调2025年资本开支至640-720亿美元，同比大幅增长；谷歌2025年的资本支出计划为750亿美元，同比增长约43%；阿里和字节预计2025年资本开支均有望超过1500亿元。
国盛证券表示，PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。
投资层面来看，该机构进一步指出，AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。
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